研究室论文《A Multi-circle Planar Electrical Impedance Tomography Sensor for 3D Miniature lmaging》被SCI期刊《IEEE Sensors Journal》录用。
本文提出了一种由铝基板的PCB制成的EIT传感器，该传感器采用多圆结构，并使用一种与之匹配的新的驱动测量模式，解决了传统的三维微型EIT成像空间分辨率较低、接触阻抗严重影响图像重建质量这两个成像问题。在模型仿真中，平均图像相关系数(ICC)高达0.8475；与16电极EIT传感器相比，ICC提高了39.16%。在实验中，四个标准物体的平均ICC为0.8389。通过仿真和实验验证了所提出的EIT传感器在每个截面的3D成像和2D成像中都获得了良好的性能，证明该传感器具有良好的微型成像性能。详情可见期刊论文。
图1 多圆平面三维EIT传感器
图2 不同电极排列结构的图像重建比较
图3 三维图像重建结果