研究室发明专利《一种拼接层预处理方法以及三维电阻抗成像方法》获得授权。
本发明公开了一种基于拼接层预处理的快速三维电阻抗成像方法，其属于生物电阻抗领域。其技术要点在于：在a个电极构成的电阻抗成像系统中，采用相邻激励方式，会得到a×(a‑2)个数据，a×(a‑2)个数据称为输入的边界电压数据矩阵XBinput；编码器‑解码器网络模型中的三维分辨率为m×n×h；将a×(a‑2)个数据输入到编码器‑解码器网络模型时，将a×(a‑2)个数据采用拼接层预处理的方法扩充到m×n×h尺寸。本发明旨在提供一种基于拼接层预处理的快速三维电阻抗成像方法，实现相关病变区域的3D成像。